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admin 2019-07-12 阅读:119

关于一般的音讯者来讲了解一款手机仅能看到外观和日常的体会,它的内部结构包含官方所声称的硬件参数你是底子看不到的。乃至有时候用检测软件只能查到部分硬件,其它的一概不知。在这样的状况之下需求拆解它才干详细了解,而一般的顾客底子不会这么做。就像红米Redmi K20 Pro相同官方和业界说的都很好,那么它的内部用料以及内部结构怎么呢?今日咱们就拆开一部看看。

拆解红米Redmi K20Pro后咱们逐个了解下它的内部各部件及结构。翻开背部盖板首先进入眼皮的便是很显着的三段式结构,简略的讲内部能够分为三个部分。这里能看到元器件分别是散热石墨片、NFC天线,居中的三颗摄像头等等。

下一步撬开上部分的盖板,在这里能够显着的看到主板的内部结构。分别是:散热铜箔石墨,三摄模组、激光对焦、双闪光灯、前置相机的升降机械结构、螺旋步进电机。

三颗摄像头特写。

电池特写,这个电池为典型值4000毫安15.4Wh,制造商为冠宇、欣旺达。

机身下部:要想看到这部分你必须先翻开PCB盖板,翻开之后就能够看到外放音腔,留意:在这儿能够看到下部左边有一小块PCB经过射频同轴线同主PCB衔接,让中框成为天线放大器。

这些咱们都能看理解吗?这是副PCB。在这儿需求留意的是该运用密封胶圈的都有协作,并且也能够看到USB Type-C接口边际也运用了密封处理,能起到防泼溅防尘的作用。

拿掉副PCB就能看到指纹模组了,这个能够清楚的看到是来自于汇顶的。当下根本上屏下指纹都是来自于这个公司。

主板下方的散热度区域,能够看到大面积不规则铜箔,反面堆叠8层石墨散热片。8层石墨能够大大提高水平方向的均热才能,能让CPU单点的热量快速分散到整个主板上同外界进行热交换,相较传统单层石墨,散热功率提高650%。

主板正反两面特写,这一点咱们主要看导热硅胶以及导热凝胶的处理。

主板反在的元器件:高通骁龙855的电源办理芯片、弹出式前置摄像头的驱动芯片、高通WCD9340高音质解码芯片以及AKM霍尔传感器。

主板正面:高通骁龙855处理器外加LPDDR4x内存堆叠规划,UFS 2.1闪存芯片。右侧大电压Smart PA合作1217超线性扬声器以及0.9cc超大体积音腔,完成淳厚丰满的大音量外放。

主板下方的屏下光线传感器,这玩意是干 什么的不必多讲。

设备弹出式摄像头的机型结构,咱们能够看到红米Redmi K20Pro选用的是螺旋步进电机,并且是经过传动杆与前置摄像头相连。

到此红米Redmi K2Pro根本拆解结束,咱们想要看到的内部结构和各元器件都逐个进行了展现,至于你是怎么点评或者说关于该机的内部用料及结构是一个什么样水平。信任专业的人士会给出一个十分合理的回答,关于一般顾客来讲咱们只需求知道官方所讲的元器件与拆解后是相符的就能够了。